Недостаток микросхем памяти продолжает углубляться и затрагивает не только производителей DRAM, но и смежные звенья цепочки поставок. В частности, компании Powertech, ChipMOS и Walton сообщили о повышении цен на свои услуги по упаковке и тестированию чипов до 30%, передает WCCFTech со ссылкой на тайваньское издание UDN.
Хотя производство самих микросхем DRAM — таких как DDR4, DDR5 и HBM — сосредоточено у Samsung, SK Hynix и Micron, ключевые этапы бэкенд-обработки выполняют специализированные подрядчики. Резкий рост заказов, главным образом в сегменте искусственного интеллекта и дата-центров, привел к перегрузке мощностей по упаковке и тестированию, что позволило компаниям OSAT значительно повысить цены.
Примером служит Powertech — ключевой партнер Micron. В условиях перераспределения производственных приоритетов Micron аутсорсила часть высокомаржинальных направлений, включая DDR5 и мобильную графическую память. Это увеличило долю премиальных заказов у Powertech и обеспечило высокую загрузку, одновременно усилив давление на ценовую динамику в отрасли.
Аналитики подчеркивают, что рынок вошел в продолжительный «суперцикл», во многом вызванный гонкой за ИИ-инфраструктурами. По их прогнозам, этот цикл может продлиться до 2028 года. В результате рост цен на память затрагивает не только дата-центры, но и массовые устройства — ПК, ноутбуки и смартфоны, а также компоненты, использующие дефицитные материалы, такие как алюминий и медь. Участники рынка согласны с тем, что в среднесрочной перспективе ожидать снижения цен не следует.